AI生成
三大产品线 · 完整技术参数 · 支持定制与产线对接

专为单层/多层 PCB、覆铜板研发,采用进口菲希尔检测系统,全程无人值守、上下双面同步测试、9 点矩阵检测。已累计售出 200+ 台,是 PCB 电镀制程、减铜、研磨全流程必备核心检测设备。
板件自动上料、拍板精准对中、9 点矩阵测试、自动收板,全流程自动化
搭载菲希尔原装检测系统,测量精度 ±5%,定位精准稳定
自动生成 OK/NG 报表,数据全程可追溯
兼容全规格 PCB,支持 3/6/9 点测试,可自动避孔检测
| 检测系统 | 菲希尔原装检测系统 |
| 检测精度 | ±3-5% |
| 测量范围 | 0.1-120μm |
| 检测速度 | 4-5 PNL/MIN |
| 测试模式 | 3/6/9点矩阵测试,上下双面同步 |
| 系统对接 | MES 系统,自动生成 OK/NG 报表 |
| 适用领域 | PCB线路板、覆铜板、电镀制程管控、出货检测 |
PCB 板进入设备前端入板定位区
拍板机构双向对中,居中定位板材
3 组探头上下同步下压,完成 9 点矩阵测试
实时对比标准值,自动输出 OK/NG 结果
检测完成流入出板区,后端收板机自动收板

专为 PCB 背钻制程设计的高精度检测设备,解决背钻深度控制难题。扫码读单到自动生成控深钻带全流程一键完成;±10μm 测试精度,实时 3D 点云分析,开放架构对接 MES 与主流背钻机。
一机多用:背钻前板厚、压板裁磨后、HDI 压合后、特种板材均匀性分析
扫码一键启动,自动生成 PDF 报告与主流背钻机可用的控深钻带
CT ≤120s/PNL,21″×24″ 标准板全流程 2 分钟内完成
测试精度 ±10μm,独特恒温控制抑制温漂,24h 运行精度稳定
智能 3D 点云图,OK/NG 分色定位,完整质量追溯
| 核心价值 | 智能测试 · 精准控深 · 高效生产 |
| 测试精度 | ±10μm |
| 测试速度 | ≤120s/PNL(以21×24″板为例) |
| 运行精度 | ±0.05mm |
| 设备尺寸 | 1600×1500×1800mm(L×W×H) |
| 设备重量 | 1900KG |
| 功率 | 8KW |
| 电源要求 | AC220V,50Hz |
| 气源要求 | 0.5–0.7 MPa |
| 防震要求 | 地面无明显震动 |
| 适用板大小 | 350×350mm ~ 750×750mm |
| 适用板厚度 | 0.1-10mm |
| 测量探头 | 1 组板厚测量探头 |
| 运动系统 | 直线电机 + 精密大理石平台 |
| 测量方式 | 深视点激光上下对射,非接触零刮伤 |
| 二维码读取 | 支持(扫码读单 / 调程序 / 规路径) |
| 温控系统 | 独特恒温控制技术,有效抑制温漂 |
| 数据输出 | PDF 报告 + 控深钻带 + 3D 点云 |
| 数据接口 | MES下发/扫码读取/手动输入 |
为服务器主板、通信背板提供全板面高精度厚度数据,确保背钻深度准确
高频高速材料、金属基板高密度扫描,评估材料质量与制程稳定性
快速检测压合厚度均匀性,及时发现异常点,避免批量不良
减少人工与报废成本,降低对高技能操作员的依赖
确保背钻深度准确,显著减少背钻不良品率
关键参数完整记录,支持制程优化与历史追溯
快速换线,易于对接 MES / ERP

极测智能最新创新力作,集自动上料、PIN 对位、精准贴胶于一体,大幅提升 PCB 后制程效率与一致性。
从上料到贴胶全流程自动化,无需人工干预
高精度定位系统,确保 PIN 位与贴胶位置精准匹配
大幅提升产线效率,月产能 5 台稳定交付
MES 系统对接,实时监控生产状态与品质数据
| 产品类型 | 全自动上PIN贴胶生产线 |
| 自动化程度 | 全自动(上料→PIN对位→贴胶→出料) |
| 适用板型 | 各规格PCB线路板 |
| 系统对接 | MES系统对接,实时数据监控 |
| 质量管控 | 自动检测贴胶精度,OK/NG分选 |